所以，就算知道「睿安科技」、知道华夏掌握了全新的半导体材料，对于国际半导体巨头来说，依旧不是非常惊慌。

他们依旧保持着领先，依旧掌握着最核心的东西。

目前全球从半导体、芯片设计、芯片加工制造材料、加工设备、工艺、操作系统、操作系统生态……各方面的标准，都掌握在他们手里。

哪怕「睿安科技」这边联合华夏，利用新的半导体材料，采用落后制造工艺，靠材料优势，也能制造出强大性能的芯片。

但是整个生态和标准，不是一时半会儿能建立的。

国际半导体公司找「睿安科技」谈合作，隐隐有联合起来的局势。

应该说……早就联合起来，应对「睿安科技」这边全新半导体材料的事情。

慢慢去谈，他们也不着急。

甚至还在不断布局，加强他们对当下整个半导体、芯片、操作系统、各个领域的话语权。

“这不是理所应当的事情吗？”

徐睿显得很自然。

这种诉讼获胜，也只是迟早的事情。

哪怕是海外那边的诉讼案，「睿安科技」也完全拖得起，哪怕被判输了，也会提起上诉。

这种官司打他个三五年，十年八年都不是问题。

雷布斯笑着说道：“公道自在人心，「睿安科技」没有侵犯他们的专利，获胜是肯定的……就怕海外那边诉讼，想要这么简单、这么快获胜，就难了！”

“这次过来，主要是问问徐总，鸿蒙系统确定下放了吗？”

聊两句「睿安科技」和海外几家公司的官司问题。

雷总开始进入主题。

鸿蒙系统早在徐睿和「睿安科技」没和有为公司合作的时候，就已经完成了。

只是不够完善、需要优化，也需要补充应用方面的生态。

就算没有「睿安科技」加入，有为公司大概率会明年下放鸿蒙系统到旗下的有为手机上。

这次「睿安科技」研究出全新的半导体材料。

联合有为公司、清光集团研究出自己芯片，这是最契合鸿蒙系统的芯片。

鸿蒙系统正式发布也是钉在铁板上的事实。

目前，雷布斯表示，他们大米公司，可能会是第一批搭载鸿蒙系统的手机厂商！

甚至比有为公司还要早！